循環再利用

物料源頭減量

 

南茂科技提供完整的半導體後段製程服務,其封裝、測試及材料的主要原物料包括錫球(Solder Ball)、導線架(Lead Frame)、基板(Substrate)、樹脂(Molding Compound)等。我們持續精進生產製程,致力於源頭改善,減少使用浪費,透過分析每年的物料耗損率,瞭解各項物料使用狀況。2020年我們持續藉由生產機台之間優化使用基板與導線架,減少材料無效的耗用;透過材料整併運用,減少樹指的切換耗用。2016~2020年主要原物料的耗損率趨勢逐年降低,顯示主要原物料的優化使用效率,做到源頭減量改善成果。

 

包材循環再利用

 

南茂科技的客供晶片以及IC產品在運送過程中,需使用晶舟盒、Tray盤做為乘載置具,並配合紙箱與海綿緩衝材料以保護產品,南茂進行源頭管理,將可再使用之包裝材料回收再利用,有效減少廢棄物產生。

2016~2020 年回收使用的主要包材項目統計如下:

 

※ 主要包材回收再使用地點皆於南茂廠內
※ 回收再利用率= 回收量/ 採購量比(%)
※ 紙箱為wafer 出貨所使用之大箱,其瓦楞芯紙為100% 回收廢紙再造製成。
※ 晶舟盒主要來源為客供產品進貨所使用之原盒,及封裝廠晶片下線切割後的回收,南茂透過專人清洗,去除盒上標籤及污塵後,再回收提供出貨使用,故無採購量。

 

妥善處理廢棄物

 

為確保南茂運作下所產生廢棄物符合環境、安全及衛生的處理程序,除自身營運活動外,亦檢視價值鏈上/下游活動促成廢棄物相關衝擊,全盤掌握對環境造成影響。南茂每年以ISO 14001 環境管理系統為基礎,透過產品生命週期觀點,包含從原物料供應端、廠內生產製造、廢棄物清理端,進行環境衝擊評估與因應管理。

 

在南茂上游及下游階段所產生的廢棄物相對為低環境衝擊,針對上游( 原物料階段),南茂採用綠色材料,使產品不含環境有害物質;針對下游( 廢棄物處理),南茂均依法委託合格廠商進行處理並定期稽核與監督;廠內生產製造所產生之有害廢棄物相對為高環境衝擊,我們進一步發展風險/ 機會暨行動措施或目標標的管理方案,以期對環境影響降至最低。

 

南茂逐年推動廢棄物減量方案,結合製程、廠務等單位將『生命週期』及『源頭管理』的概念逐步推展,從製程與機台生產過程中尋求減量及循環方案,在廠內推動循環經濟,透過減量(Reduce)、再使用(Reuse)、再生利用(Recycle) 等方式,使資源充分利用,兼顧經濟發展與環境保護。此外,廠內推動「ISO 14051- 物質流成本會計」,以期掌握各項資訊,作為管理改善之依據,使廢棄物得以成為循環經濟中的資源,降低環境衝擊,並提高資源再利用的價值。

 

2020年主要減廢措施與方案