循環再利用
物料源頭減量
南茂提供完整的半導體後段製程服務， 其封裝、測試及材料的主要原物料包括錫球（Solder Ball）、導線架（Lead Frame）、基板（Substrate）、樹脂（Molding Compound）等。我們持續精進生產製程，致力於源頭改善，減少使用浪費，透過分析每年的物料耗損率，瞭解各項物料使用狀況。我們持續藉由生產機台之間優化使用基板與導線架，減少材料無效的耗用；透過材料整併運用，減少樹脂的切換耗用，大幅改善主要原物料耗用率。
近5年主要原物料的耗損率，樹脂呈現逐年降低趨勢，其餘原物料均持續優化使用效率，致力達到耗損目標值。2023年原物料耗損率目標值為 : 錫球（3%）、導線架（2.7%）、基板（0.7%）、樹脂（4%），耗損率目標值依當年生產計畫產品組合進行調整。由於2023 年因應景氣需求下滑，客戶小批量生產需求增多及2024年新產品驗證需求增加，導致BGA系列產品錫球和基板實際使用量增加，故耗損率未能達標。
包材循環再利用
南茂的客供晶片以及IC產品在運送過程中，需使用晶舟盒、Tray盤做為乘載置具，並配合紙箱與海綿緩衝材料以保護產品，南茂進行源頭管理，將可再使用之包裝材料回收再利用，有效減少廢棄物產生。
2019-2023年回收使用的主要包材項目統計如下：
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▪ 【案例分享】2023-2024 南茂攜手主要客戶，推動包材循環再利用
妥善處理廢棄物
為確保南茂運作下所產生廢棄物符合環境、安全及衛生的處理程序，除自身營運活動外，亦檢視價值鏈上/下游活動促成廢棄物相關衝擊，全盤掌握對環境造成影響。南茂每年以ISO 14001 環境管理系統為基礎，透過產品生命週期觀點，包含從原物料供應端、廠內生產製造、廢棄物清理端，進行環境衝擊評估與因應管理。
在南茂上游及下游階段所產生的廢棄物相對為低環境衝擊，針對上游( 原物料階段)，南茂採用綠色材料，使產品不含環境有害物質；針對下游( 廢棄物處理)，南茂均依法委託合格廠商進行處理並定期稽核與監督；廠內生產製造所產生之有害廢棄物相對為高環境衝擊，我們進一步發展風險/ 機會暨行動措施或目標標的管理方案，以期對環境影響降至最低。
在源頭管理、廢棄物減量和致力提升資源再利用率之下，依廢棄物統計顯示，近3年透過焚化處理比例有逐年下降
趨勢，由2021年51.44% 下降至2023年44.60%；再利用率則維持超過35%以上；近5年有害廢棄物強度有逐年降低的趨勢，非有害廢棄物強度則持續維持0.08以下的水準。
▼歷年廢棄物總量與強度
推動循環經濟 廢棄物資源化
南茂逐年推動廢棄物減量方案，結合製程、廠務等單位將『生命週期』及『源頭管理』的概念逐步推展，從製程與機台生產過程中尋求減量及循環方案，在廠內推動循環經濟， 透過減量（Reduce）、再使用（Reuse）、再生利用（Recycle）等方式，使資源充分利用，兼顧經濟發展與環境保護。此外，廠內推動「ISO 14051- 物質流成本會計」，以期掌握各項資訊，作為管理改善之依據，使廢棄物得以成為循環經濟中的資源，進而提高資源再利用的價值。
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