產品/失效分析能力
儀器 | 應用 |
X光顯微鏡 | 內部結構觀察 |
超音波掃描儀 | 封裝產品脫層檢查 |
場發射掃描式電子顯微鏡 | 微結構分析 |
能量散佈光譜儀 | 化學元素鑑別 |
光學顯微鏡 | 外觀觀察(上到1000倍) |
開蓋機 | 封膜材料去除 |
切割機、研磨機和拋光機 | 橫截面試片製備 |
斷/短路測試機 | 電性測試 |
曲線量測儀 | 電流/電壓特性分析 |
點針台 | 晶片電性鑑別 |
離子拋光系統 | 橫截面切割或表面拋平 |
傅立葉轉換紅外光譜儀 | 有機物鑑別 |
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X光顯微鏡 | 內部結構觀察 |
超音波掃描儀 | 封裝產品脫層檢查 |
場發射掃描式電子顯微鏡 | 微結構分析 |
能量散佈光譜儀 | 化學元素鑑別 |
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開蓋機 | 封膜材料去除 |
切割機、研磨機和拋光機 | 橫截面試片製備 |
斷/短路測試機 | 電性測試 |
曲線量測儀 | 電流/電壓特性分析 |
點針台 | 晶片電性鑑別 |
離子拋光系統 | 橫截面切割或表面拋平 |
傅立葉轉換紅外光譜儀 | 有機物鑑別 |