產品/失效分析能力
| 儀器 | 應用 |
| X光顯微鏡 | 內部結構觀察 |
| 超音波掃描儀 | 封裝產品脫層檢查 |
| 場發射掃描式電子顯微鏡 | 微結構分析 |
| 能量散佈光譜儀 | 化學元素鑑別 |
| 光學顯微鏡 | 外觀觀察(上到1000倍) |
| 開蓋機 | 封膜材料去除 |
| 切割機、研磨機和拋光機 | 橫截面試片製備 |
| 斷/短路測試機 | 電性測試 |
| 曲線量測儀 | 電流/電壓特性分析 |
| 點針台 | 晶片電性鑑別 |
| 離子拋光系統 | 橫截面切割或表面拋平 |
| 傅立葉轉換紅外光譜儀 | 有機物鑑別 |
| 儀器 | 應用 |
| X光顯微鏡 | 內部結構觀察 |
| 超音波掃描儀 | 封裝產品脫層檢查 |
| 場發射掃描式電子顯微鏡 | 微結構分析 |
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| 光學顯微鏡 | 外觀觀察(上到1000倍) |
| 開蓋機 | 封膜材料去除 |
| 切割機、研磨機和拋光機 | 橫截面試片製備 |
| 斷/短路測試機 | 電性測試 |
| 曲線量測儀 | 電流/電壓特性分析 |
| 點針台 | 晶片電性鑑別 |
| 離子拋光系統 | 橫截面切割或表面拋平 |
| 傅立葉轉換紅外光譜儀 | 有機物鑑別 |