南茂科技董事會通過與百慕達南茂科技之合併案
2016-01-21
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南茂科技董事會通過與百慕達南茂科技之合併案
發佈單位：南茂科技股份有限公司
發佈日期：民國105年1月21日
南茂科技股份有限公司（臺灣證交所上市公司，股票代號8150，；下稱「南茂科技」）今日召開董事會決議通過與其母公司百慕達南茂科技股份有限公司（美國NASDAQ上櫃公司，股票代號：IMOS，下稱「百慕達南茂」）之合併案。
本合併案完成後將以南茂科技為存續公司，百慕達南茂為消滅公司。合併生效時，所有百慕達南茂股份及其目前所持有之南茂科技股份將被註銷，每一股百慕達南茂普通股將取得換發美金3.71元現金（不計利息）及美國存託憑證0.9355單位之權利（美國存託憑證1單位表彰南茂科技增資發行普通股新股20股，每股面額為新臺幣10元）。以南茂科技及百慕達南茂分別於臺灣證交所及Nasdaq於2016年1月20日（含）前3個營業日之平均收盤價，以及新台幣兌美元33.785:1.0之匯率換算，合併之溢價為14.7%。南茂科技董事會並通過為合併案增資發行普通股約510,595仟股新股，以參與發行美國存託憑證作為合併案部分對價，並設置美國存託憑證計畫申請於美國Nasdaq掛牌交易。
南茂科技及百慕達南茂雙方業於今日董事會後完成合併契約之簽署。本合併案將於雙方股東會決議通過及報請主管機關核准後生效，合併案暫訂於105年第三季生效。
本合併案之目的係為精簡集團架構及營運成本，以提高營運效能。
關於南茂科技股份有限公司
南茂科技股份有限公司成立於1997年8月，為國內專業積體電路封裝測試大廠，於新竹科學園區、竹北及台南科學園區分別設有專業金凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。南茂科技為台灣記憶體封裝測試領導廠商，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名更達全世界第一位。如欲進一步查詢南茂科技公司相關資訊，請瀏覽南茂科技網站：http://www.chipmos.com。