南茂科技提供廣泛的封裝方案,以滿足客戶客製化服務的需求,包括導線架封裝,基板封裝,覆晶封裝。
南茂科技針對記憶體、混合訊號,及LCD驅動IC產品提供專業的晶圓針測及測試服務。
晶圓凸塊主要應用於LCD驅動IC之封裝,南茂科技藉由晶圓凸塊服務,從上游到下游,提供客戶一貫化的解決方案。
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