百慕達南茂科技股份有限公司 (以下簡稱「百慕達南茂」)今日宣佈與九家銀行完成七千四百五十萬美元三年期放款聯合授信合約簽約儀式。百慕達南茂董事長鄭世杰先生及全體高階經理人，以及各參貸銀行高層主管連袂出席簽約儀式。

此聯貸案採浮動利率計息，由渣打國際商業銀行(台灣)、合作金庫商業銀行、臺灣土地銀行、兆豐國際商業銀行，台灣中小企業銀行，及大眾商業銀行共同擔任主辦銀行，華南商業銀行、台新國際商業銀行，及日盛國際商業銀行為參貸銀行，管理行則由渣打國際商業銀行(香港)擔任。此聯合授信案所貸得之金額，主要用於支應公司海外可轉換公司債贖回及到期還款的資金需求。百慕達南茂現有兩筆海外可轉換公司債(以下簡稱「可轉債」)在市場上流通交易，其中一筆可轉債於2006年發行，將於2011年到期，年利率3.375%，尚有8100萬美元的餘額流通在外。該筆可轉債的持有人可於2008年9月執行選擇性賣回權，將可轉債以原價賣回給公司。另一筆可轉債於2004年發行，年利率1.75%，流通在外6400萬美元可轉債的餘額即將於2009年11月到期。

百慕達南茂董事長鄭世杰表示：「非常感謝聯貸銀行團對百慕達南茂及經營團隊深具信心，長期以來在公司營運及資金融通上給予不間斷地支持與肯定。這筆貸款額度提供公司足夠的資金來因應債券投資人執行選擇性賣回權及到期還款的需求，我們今後仍將持續朝維持公司健全的財務結構目標來努力。」

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百慕達南茂科技股份有限公司為一專業積體電路封裝測試領導廠商，客戶遍及台灣、日本及美國。旗下南茂科技股份有限公司和泰林科技股份有限公司在新竹科學園區、新竹縣、及台南科學園區擁有先進封裝測試設備，提供服務之客戶涵蓋國際整合元件大廠、重量級IC設計廠、及半導體晶圓廠。如欲進一步查詢百慕達南茂科技公司相關資訊，請瀏覽百慕達南茂科技網站，網址是http://www.chipmos.com/。